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2021全球半导体走业资本付出将近1500亿美元

发布日期:2021-10-03 12:05    点击次数:112

29日新闻,美国半导体走业协会(SIA)在最新发布的通知中外示,2021年,全球半导体走业的资本付出展望将达到近1500亿美元,2022年将超过1500亿美元。

据悉,在2021年之前,全球半导体走业的年度资本付出从未超过1150亿美元。SIA外示,全球半导体走业正计划始末创纪录的制造和研发投资,来已足异日几年预期的市场添长。

新冠疫情期间,越来越众的人在家做事和学习,导致市场对智能手机和电脑中行使的芯片等各类半导体产品的需要增补。

此外,半导体已经成为当代汽车不走或缺的一片面,它在发动机管理、气温限制、车载娱笑和碰撞坦然方面发挥着积极作用,但全球供答欠缺题目正导致汽车品牌减少产量。

今年5月份,市场钻研机构IDC称,在消耗、计算、5G和汽车半导体的不息强劲添长的推动下,2021年全球半导体营收展望将激添12.5%,达到5220亿美元。

除了全球半导体营收展望将在2021年添长外,全球半导体原料市场周围也将添长。今年4月份,国际半导体产业协会(SEMI)外示,2021年,全球半导体原料市场周围将添长6%,达到587亿美元。

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